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印制PCB電路板如何防治在化學(xué)鎳金過程中氧化有沒有什么好的辦法可以耐氧化或減少氧化的程度

在化學(xué)鎳金過程中金氧化變色是我們的一大難題 .......希望有高手給予建議一下不勝感激: 問提問者：網(wǎng)友 | 2017-08-14

最佳回答

一、糾正樓主的一點，金是惰性貴金屬，不存在金層氧化問題。只有鎳層氧化或金面受污染變色，所以改善的出發(fā)點也就明確的多了。二、建議措施： 1、鎳厚和金厚盡量分別按4um、0.05um管控。 2、金回收槽是最容易被忽略的一個水洗槽，務(wù)必定期更換，盡量做到每周2-3次。 3、化金后水洗總時間盡量控制在200秒。 4、化金后所有水洗槽均使用純水，并且盡量按5-7L/min的流量以保持水槽中水的清潔度。 5、如果化金線有條件的話，則可在金回收槽后增加一道熱水洗槽。 6、化金線出板后務(wù)必經(jīng)一時間安排后處理，以對PCB板進(jìn)行及時、有效的清洗、烘干。 7、后處理水平線其酸洗槽盡量選擇檸檬酸洗，同時其酸洗槽務(wù)必每周進(jìn)行一次大保養(yǎng)，以確保槽壁、行轆等沒有黑色的有機(jī)臟污。 8、化金后的PCB板應(yīng)在后處理后第一時間轉(zhuǎn)移至下工序，減少在化金車間的停留時間。以上幾點希望對你有用，如有疑問歡迎交流。: 回答者：網(wǎng)友

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